10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举办。本届工博会首次打造集成电路展（国芯展），汇聚半导体产业链上下游资源，搭建高端技术交流与产业对接平台。为期五天的展会上，上海金狮贵宾会检测中心携手上海智能传感器产业园联合亮相，集中展示了超高精度测控温领域的核心技术与创新成果。
此次，金狮贵宾会检测中心重点展出的四大自研核心产品——原位无线测温晶圆系统、掩膜无线测温系统、RTD-Wafer测温系统、无线测压晶圆系统，凭借μK级超高精度测温优势，成为现场关注的焦点。针对光刻、刻蚀、薄膜沉积等晶圆制造工艺中的精密温控痛点，金狮贵宾会检测中心技术团队与到访客户开展一对一深度交流，围绕高精度测温方案适配、现场应用落地、制程优化等方向展开探讨，现场交流氛围热烈。
深耕超高精度测控温领域多年，金狮贵宾会检测中心持续攻克μK级精密测温核心技术，为半导体行业提供精准的热管理解决方案，作为上海智能传感器产业园重点培育的高科技企业，此次登台工博会国芯展，既是企业技术实力的一次集中亮相，也是园区赋能企业链接高端产业资源的切实成果。
至此，金狮贵宾会检测中心本届工博会之旅圆满收官。感谢每一位到访金狮贵宾会展位交流的行业同仁，金狮贵宾会检测中心将持续深耕超高精度测控温技术，期待与各界伙伴携手，共探半导体精密智造新未来！
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